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反射相位緩速器

簡要描述:反射相位緩速器
基片的選擇取決于激光器運行的功率水平。可提供替代基底,包括水冷銅。也可提供第八波和第十六波RPR設計,以及用于10.6微米以外的峰值波長的設計。

  • 產品品牌:其他品牌
  • 廠商性質:代理商
  • 更新時間:2022-11-25
  • 訪  問  量:746

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組件類別其他應用領域醫療衛生,環保,化工,電子,綜合

反射相位緩速器

金屬切割和其他關鍵的激光操作對切口寬度或橫截面的任何變化都很敏感。切口的質量取決于相對于切割方向的偏振方向(圖1)。

目前的理論表明,聚焦光束以正常入射角撞擊工件的假設僅在切割開始時是正確的。一旦切口形成,光束就會以某個大的入射角θ遇到金屬,如圖2所示。相對于這樣的表面,s極化的光比p極化的光反射得更多,導致了切割質量的差異。

將四分之一波(90°)反射式相位延遲器(RPR)引入光束傳輸路徑,通過將線性極化轉換為圓形極化來消除切口變化。圓極化由任何光束方向的等量s極化和p極化組成;因此,所有軸都遇到相同的極化成分,并且無論切割方向如何,材料都被均勻地去除。

線性偏振光束的方向是使偏振平面與入射平面成45°,并在與法線成45°的位置撞擊RPR(圖3)。反射的光束是圓偏振的。


基片的選擇取決于激光器運行的功率水平。可提供替代基底,包括水冷銅。也可提供第八波和第十六波RPR設計,以及用于10.6微米以外的峰值波長的設計。

規格


規格標準
尺寸公差
直徑:+0.000"-0.005"。+0.000"-0.005"
厚度:+/-0.010+/-0.010"
并行性<= 3 arc minutes
透明光圈(拋光90%的直徑
0.63µm處的表面圖(功率/不規則度)。<=2 fringes/0.5 fringe
刮痕-凹陷10-5
10.6µm的反射率>= 98%
10.6µm @ 45o的相位延遲。90o+/-3o
橢圓度比0.90-1.11


零件信息


部件號說明直徑(英寸)直徑(毫米)邊緣厚度(英寸)邊緣厚度(毫米)相移@ 10.6µm(度數)
498237Si1.538.10.164.0690+/-6
893833Si2.050.80.205.0890+/-2
582132Si2.050.80.205.0890+/-2
592353Si2.050.80.3759.5390+/-6
102719Si2.050.80.170590+/-2
969917Si2.050.80.4010.1690+/-6
772930Si2.677680.8020.3290+/-1
697768Si3.076.20.236690+/-6
224094Si3.076.20.256.3590+/-6
390686Cu1.538.10.256.3590+/-6
666269Cu1.969500.3941090+/-6
832944Cu2.2557.150.3941090+/-2
488199Cu-WC*2.2557.151.2531.7590+/-6
800102Cu2.362600.3941090+/-2
634413Cu2.362600.5911590+/-2
748680Cu3.076.20.5012.790+/-6
744069Cu3.076.20.5911590+/-2
*Cu-WC:水冷銅。請聯系我們了解具體規格。



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